温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

单组份结构胶使用方法：

1.表面处理：胶接面应洁净、干燥、无水、对于强度要求高的产品，金属表面建议做干吹砂处理

2.将胶均匀涂布在两胶接面上，其涂布量以组合后的胶接结合面刚好挤出一条胶线为宜

3.涂胶后尽快粘合，施加0.01~0.05mpa的接触压力，并按照图纸要求组合到位

4.该胶在常温下几乎是不固化的，须采取高温固化（温度100°C硬化时间150-180分，温度110°C硬化时间90-120分，温度120°C硬化时间90分），并冷却后取出，方可转入下道工序加工或性能测试。

单组份结构胶注意事项

1. 由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；

2.取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；3.有少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；4.在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。应用行业：电子电器产品应用：用于金属线圈及电子零件粘接及灌注，特推荐用于电感类粘接及灌注。