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电路板封装
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电路板封装2
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电子产品灌封
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圣诞彩灯控制器
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线路板
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粘接性
对金属、塑料、线路板粘接性能优异
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流平性
适中粘度,自流平无气泡,表面光泽度好
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耐高温
耐高低温-60-200度
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易操作
适合灌胶机封装,提高生产效率
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耐候性
耐老化、耐酸碱、耐盐雾测试
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环保胶
通过欧盟ROSH2.0环保测试
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
双组份有机硅灌封胶使用方法:
配比:A:B=10:1(重量比)
可操作时间:25℃的环境100G的混合量,可操作时间为40分钟
固化时间:表干2-8小时,完全固化24小时
1.使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀(A剂放置久了,底部有填料),
2.在用电子秤按照10:1的重量比称重,
3.AB混合搅拌均匀(搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌),
4.混合搅拌均匀后,静止几分钟排气泡,就可以灌封到产品里面,胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙,必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。
双组份有机硅灌封胶注意事项:
1.AB混合后开始逐渐的固化,开始会慢慢的变稠,并会释放一定的热量。
2.混合的较量越多,反应也就越快,操作时间有会变短,并会伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶量
3.建议操作是带防护手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。
4.批量生产前,先小批量的试产,掌握产品的使用技巧,以免出差错。
5.本品在25度阴凉,干燥环境密封保存,保质期有9个月,过期经实验合格,可继续使用。
适用范围:
需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用