汇巨灌封胶厂家生产的双组份加成型灌封胶,可用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块等等,具有防尘、防潮、电绝缘、耐温-60-260度。能用于探伤系统、车载音响、声呐、传感器、电源模块、高频变压器、连接器、倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯。双组份加成型电子灌封胶工艺如何？

 双组份加成型灌封胶使用方法：

 配比：A:B=1:1(重量比)

 可操作时间：25℃的环境100G的混合量，可操作时间为40分钟

 固化时间：表干2-8小时，完全固化24小时

 1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀（A剂放置久了，底部有填料），

 2. 在用电子秤按照1：1的重量比称重，

 3. AB混合搅拌均匀（搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌），

 4. 混合搅拌均匀后，静止几分钟排气泡，就可以灌封到产品里面，胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙，必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。