高性能导热硅胶的主要目的是作为电子元器件的热传递介质，降低发热元件的工作温度。高性能导热硅胶可以很好的填充电子元器件的接触面缝隙,将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶的填充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。导热硅胶主要应用于如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充；代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；

产品推荐：高性能导热硅胶

高性能导热硅胶产品优势：

       1、本品为是以进口有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅胶；

 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；

2、 是我司最新研发代替导热硅脂（膏），即可导热，又可起到粘接效果；

3、具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；

4、 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；

5、具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；

6、无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供放心保障。

高性能导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶0.22、凡士林0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，高性能导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。