散热硅胶适用于电子元器件的热传递介质,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇、CPU与散热器填隙等,大功率三极管(塑封管)、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。一些电气的导热绝缘材料都不可缺少了散热硅胶的角色,散热硅胶又分为导热硅胶和导热硅脂,用途范围又有所不同,具体了解请看“导热硅胶和导热硅脂的差异是什么”。
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散热硅胶是汇瑞胶业专为利用缝隙传递热量的设计方案而生产的,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、防震、密封等效果,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。主要特性:绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。