灌封胶又称电子胶，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

灌封胶种类繁多，从材质类型来区分，目前使用较为常见为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶三种，具体的特性如下：

  1、环氧树脂灌封胶：环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，流动性好、容易渗透进产品间隙中，固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高，具有良好绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。

  2、有机硅灌封胶：有机硅灌封胶是指以硅橡胶为主要成份的电子灌封胶，固化后胶层软质有弹性，但机械强度较差，但在防震、绝缘、防水、耐高低温、防老化等方面有很好的表现。

  3、聚氨酯灌封胶：聚氨酯灌封胶又称pu灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物逐步聚合而成，具有耐水、防震、电绝缘、耐酸、难燃性，胶层柔韧、抗冲击性能好，介于灌封硅胶和环氧树脂之间。

 以上是灌封胶常见分类的特性，若您想了解更为详细的解决方案、免费试样、特调定制服务，欢迎来电咨询应用工程师王女士：18028979571。