环氧树脂灌封胶是以环氧树脂为材料、可通过常温或加温固化、固化后硬度高、表面平整、适用用于需要封装的电子电器设备，汇巨环氧单组分灌封胶是汇巨环灌封胶系列中的其中之一具有很好的触变性、不流动等性能。

汇巨环氧单组分灌封胶是具备有耐高温的性能的它固化后耐高温160度、但是需要加温才能固化（低温保存、加温固化）、汇巨环氧单组分灌封胶固化后不但耐高温而且还同时具备了抗冲击、耐酸碱、防潮防水（封装防水、绝缘导热），而且固化后有韧性、粘接强度好可用于金属线圈、电子零件的粘接及灌注、特别推荐用于电感类粘接及灌注。

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