灌封胶通常用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护、固化后可以起到防水防潮、绝缘导热等诸多作用、能够有效保护电子元器件或电子设备的运行稳定性、较为常见的灌封胶有三类即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶、防尘加成型有机硅灌封胶属于有机硅树脂灌封胶里的其中一种。

汇巨防尘加成型有机硅灌封胶是一款双组份加成型电子灌封胶、可用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块等等电子设备的封装保护，对金属、塑料、线路板、陶瓷等基材粘接性能优好、具有导热导热封装、绝缘防水防尘等性能特性。

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