汇巨密封胶厂家生产的电子元件密封胶、适用于粘接部位的封装、精巧电子配件的防潮、防水封装、各类仪器仪表的防水、电子元器件、模块的灌封、如常见的电路板固定、电路板涂覆防水、固定电子元件防震等，其操作步骤如下。

1. 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2. 施    胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3. 固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及百分之五十五相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

4. 施胶厚度超过5mm的产品,建议使用本公司双组分有机硅电子胶.

汇巨电子密封胶更是具备了防水、防震、防漏电的性能特点、对电子元器件有优好的附着力、更多电子密封胶或其他类型密封胶相关资讯欢迎与我们咨询！