有机硅密封胶是电子器件产品密封粘接的重要材料，它具有优异的绝缘、防水、耐候性能，而电器产品中包含一些高温设备，如高温烤箱、传感器、高温空气过滤器等产品，对于这些设备的粘接需要能耐高温的有机硅密封胶才能解决。

汇巨牌HJ-739耐高温有机硅密封胶的使用温度为-60~315℃，可解决高温工况用胶难题，并且它对金属和塑料有很强的附着力，广泛用于家具电器、电子元器件的固定和密封；关于它的使用也是非常简单，单组份系统无需加热，不足之处就是固化时间较长，4mm以上的厚度就要等待48小时以上才能完成固化。

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