电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分本身是由若干个零件构成、电子元器件是元件和器件的总称、随着科技的发展、电装置变得越来越精巧、在计算机处理速度上响应更快、为使电子元器件能够面对多种应用工况环境的使用、生产厂家会对电子元器件进行封装保护、使其使用寿命更长久、性能发挥更稳定。

电子元器件上的灌封胶需要具备什么样性能要求？

1. 理想的导热性能：具备导热性能能够使电子元器件的散热能力能有效提高。

2. 理想的防水性能：水是电子产品的克星、封装防水能使电子元器件从容应对高湿工况。

3. 理想的电气绝缘性能：有效提高内部元件及线路间的绝缘、避免线路暴露、提高电子元器件工作时的稳定性。

汇巨在电子元器件灌封用胶上的解决方案？

根据电子元器件不同的使用工况及使用需求、选择合适自身产品的电子元器件灌封胶才使其性能发挥更稳定，汇巨拥有环氧树脂灌封胶、有机硅脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等三大系列灌封胶粘剂以满足不同工况、使用环境的使用需求。以过硬的产品性能、优好的服务为电子元器件灌封用胶保驾护航！