什么是导热胶
汇巨胶粘导热胶系列包括导热硅脂、导热垫片、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等。主要用于不同材料之间热量传递,使热量迅速导出,从而达到散热效果使设备稳定运行。随着电子元器件和设备的性能越来越高,功率越来越大,对散热的需求也越高。选择合适的导热材料显得尤为重要。
汇巨变频器散热膏,高导热系数5.0,专门针对电气设备的发热问题而研发,可用于变频器、继电器、服务器、可控硅等领域。具有不固化、不流淌、耐高温等特点。降低工作温度,延长设备使用寿命。
电子电器、机械设备、电子照明
变压器、继电器、电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
汇巨CPU散热硅脂,作为CPU与散热器之间的热传递介质。导热系数4.0,适用于目前大部分性能的cpu使用,具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是cpu散热重要保障之一。
电子电器、机械设备、电子照明、it
cpu、显卡\电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
汇巨电磁炉导热硅脂,导热系数3.0,专门针对电磁炉、冰箱、热水壶等功率大的电器散热传递介质。具有不顾话、不流淌等特性,特点工作温度,保持电器工作稳定。
电子电器、机械设备
电磁炉、冰箱、微波炉、热水壶
汇巨电子元件导热膏,导热系数2.0,具有理想的热传导功能,是电子元器件理想的导热介质材料。具有不固化、不流淌等特性,降低电子元器件的工作温度,保障产品的稳定性。
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电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
汇巨led导热硅脂用于led电源发热模块散热的传递介质,具有不固化、不流淌、耐高温等特性。导热系数1.0,是理想的导热材料之一。
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led电源模块、动力电池组、大功率照明
汇巨硅脂导热膏是用于电子元器件的传递介质,需要导热工况。典型用于cpu、可控元件等,降低发热元件的工作温度。
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电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
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